錫膏的儲存和運輸建議指導
儲存 1、儲藏溫度：4±2℃ 2、保存期：自生產(chǎn)日期起3個月 3、實行“先進先出”的原則 使用環(huán)境 溫度控制：25±2℃ 濕度控制：30％--65％ 使用方法 1、錫膏從冰箱中取出到開蓋前需要在室溫下解凍4個小時，禁止在高溫下使溫度瞬間上升。 2、在使用之前，解凍后……
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正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點。 一、測試方法 在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是最重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。……
一個廣泛的標準程序應該由一整套量度從印刷到測試的錫膏適用性的試驗組成。本文第一部分討論了印刷與貼裝試驗；第二部分繼續(xù)討論標準程序，看看回流焊接和其它諸如測試針的可測試性、粘性和離子色譜分析等試驗。 回流 熔濕(wetting) 錫膏的可熔濕性、或可焊接性，是一項難以評估的特性，因為在許多情況中的決定是……
