一、錫膏的儲存
A.錫膏應(yīng)保存在4±2℃環(huán)境下，保質(zhì)期為3個月（從生產(chǎn)日算起）。
B.在使用前，預(yù)先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少4小時，這是為了使錫膏恢復(fù)至工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝。
二、 錫膏攪拌
A.為了使錫膏完全地混合均勻，在回溫后請充分攪拌錫膏。
B.機器攪拌一般為3分鐘，人工攪拌一般為5分鐘（錫膏儲存的時間越長，則攪拌時間越長）。
三、使用環(huán)境
錫膏最佳的使用環(huán)境：溫度為25±2℃，濕度為35~65%。
四、印刷時錫膏使用注意事項：
A、將一瓶中約2/3的錫膏添加于鋼網(wǎng)上，并以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量、以維持錫膏的品質(zhì)。
B、當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器中。錫膏開封后在室溫下建議于24小時內(nèi)用完。
C、當(dāng)天未用完的錫膏，隔天使用時建議將未用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
D、錫膏印刷在基板上后，建議于4小時內(nèi)進入回焊爐。
E、換線超過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
F、盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗，并且避免吸入揮發(fā)之氣體。
五、 回流
例： SnAg3.0Cu0.5 無鉛錫膏曲線
備注：預(yù)熱區(qū)：時間 75-85秒 升溫速度：1-2℃/秒
浸潤區(qū)：時間 90-120秒 溫度：120-200℃
回流區(qū)：時間 60秒 溫度217以上 升溫速度：4℃/秒
冷卻區(qū)：冷卻速度4℃/秒 峰值（peak）245±5℃
※其他各產(chǎn)品溫度曲線請索閱啟航各錫膏產(chǎn)品規(guī)格書
A.錫膏應(yīng)保存在4±2℃環(huán)境下，保質(zhì)期為3個月（從生產(chǎn)日算起）。
B.在使用前，預(yù)先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少4小時，這是為了使錫膏恢復(fù)至工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝。
二、 錫膏攪拌
A.為了使錫膏完全地混合均勻，在回溫后請充分攪拌錫膏。
B.機器攪拌一般為3分鐘，人工攪拌一般為5分鐘（錫膏儲存的時間越長，則攪拌時間越長）。
三、使用環(huán)境
錫膏最佳的使用環(huán)境：溫度為25±2℃，濕度為35~65%。
四、印刷時錫膏使用注意事項：
A、將一瓶中約2/3的錫膏添加于鋼網(wǎng)上，并以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量、以維持錫膏的品質(zhì)。
B、當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器中。錫膏開封后在室溫下建議于24小時內(nèi)用完。
C、當(dāng)天未用完的錫膏，隔天使用時建議將未用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
D、錫膏印刷在基板上后，建議于4小時內(nèi)進入回焊爐。
E、換線超過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
F、盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗，并且避免吸入揮發(fā)之氣體。
五、 回流
例： SnAg3.0Cu0.5 無鉛錫膏曲線
備注：預(yù)熱區(qū)：時間 75-85秒 升溫速度：1-2℃/秒
浸潤區(qū)：時間 90-120秒 溫度：120-200℃
回流區(qū)：時間 60秒 溫度217以上 升溫速度：4℃/秒
冷卻區(qū)：冷卻速度4℃/秒 峰值（peak）245±5℃
※其他各產(chǎn)品溫度曲線請索閱啟航各錫膏產(chǎn)品規(guī)格書
