產品名稱:SnAg3.0Cu0.5
產品說明:概述
本產品使用免洗助焊劑配合合金SnAg3.0Cu0.5制成焊錫線,適用于電子產品焊接制造過程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份規(guī)格,助焊劑特性符合JISZ3283-86標準。
合金性質
1 熔點:217℃
2. 合金成分表
元素(%) | Sn | Pb | Cd | Sb | Cu | Ag | Bi |
含量規(guī)格 | 96.5 | <0.01<> | <0.0005<> | <0.009<> | 0.5 | 3.0 | <0.015<> |
元素(%) | Fe | Al | As | ||||
含量規(guī)格 | <0.006<> | <0.0006<> | <0.006<> |